“آبل” تتقدم بخطوة قوية: توقع اتفاقًا تفضيليًا لرقائق الإلكترونيات وتفوق منافسيها بسنة

تستعد شركة “آبل” حالياً لتجهيز الجيل المقبل من هاتفها الذكي “آيفون” بمعالج يتفوق على المنافسين، وهذا بفضل اتفاق تفضيلي تم التوقيع عليه مع شركة صناعة الرقائق الإلكترونية التايوانية “تايوان سيميكونداكتور مانيفاكتشورنج كوربورشن” (تي إس إم سي).

وبناءً على تقرير نُشر في موقع “ذا إنفورميشن”، المتخصص في شؤون التكنولوجيا، يفتح هذا الاتفاق الباب أمام شركة “آبل” للحصول على أحدث وأسرع الرقائق التي تُنتجها الشركة التايوانية قبل منافسيها بسنة كاملة.

وعلى ضوء هذا الاتفاق، يمكن أن يتم تجهيز الهاتف القادم “آيفون 15″، والذي من المتوقع أن يتم طرحه في شهر سبتمبر/أيلول المقبل، بشريحة أقوى من تلك المستخدمة في هواتف الشركات المنافسة. ويمكن أن ينعكس هذا التقدم أيضاً على أجهزة الحواسيب الشخصية والأجهزة اللوحية التي تُطرحها “آبل” في العام المقبل.

وبالرغم من أن تفاصيل اتفاقية “آبل” مع “تي إس إم سي” لم تُكشَف علناً بعد، إلا أن هذا الاتفاق يجعل الشركة التايوانية المُورِّد الوحيد للرقائق لصالح الشركة الأمريكية. وتكون الشركة التايوانية مسؤولة عن تكاليف إصلاح أي عيوب في الرقائق الجديدة نتيجة لطلبيات “آبل” الكبيرة والمُسبَقة.

تأتي هذه الأخبار بعد سنوات من تطور “آبل” المستمر نحو تحقيق أداء متميز لمنتجاتها، حيث تم استخدام المعالج “إم 1” ذو الكفاءة العالية في توفير الطاقة في عام 2020. وهذا التحول ساعد الشركة في التخلص من الاعتماد على شركة صناعة الرقائق الأمريكية “إنتل” في هذا القطاع الحيوي.

وسمح التحول من استخدام رقائق “إنتل” في أجهزة الحاسوب “ماك” إلى استخدام رقائق مُطوَّرة داخلياً بأن “آبل” تحقق استفادة أكبر من قدراتها التقنية المشتركة في أجهزتها المختلفة، سواء في هواتف “آيفون” أو أجهزة اللوحية “آيباد” أو أجهزة الحواسيب الشخصية “ماك”، مما يؤدي إلى تحسين أداء هذه الأجهزة وزيادة قوتها في تشغيل التطبيقات المعقدة.

يُذكر أن “تي إس إم سي” تُعَدُّ من أهم مُزوِّدي شرائح الرقائق لشركات التكنولوجيا، حيث تضم قائمة عملائها شركات مثل “إيه إم دي” (AMD) و”إيه آر إم” (ARM) و”مارفل” (Marvell) و”نفيديا” (Nvidia) بالإضافة إلى عدد كبير من الشركات الكبيرة في مجال التكنولوجيا.